VR的最终竞争还是技术的竞争，而芯片作为VR的最重要部分，决定着一台机器的技术高度，今天且来看看目前市面上介入了VR的十款芯片！

作为业内最为知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最被热捧的。先来看下规格。

目前已经使用这款芯片的有PicoVR一体机，而上个月酷开也宣布将会使用该芯片来做其VR一体机产品“任意门”。

骁龙跟上代相比，其GPUAdreno较Adreno能耗降低40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%。如今这款一体机又似乎巧妙平衡了性能、续航和重量的问题。

据EEFOCUS的一篇文章：去年传出的消息是HelioX30将在年年中正式发布，规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53)，还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4，并加入高速存储标准UFS。

近日又有官方消息称，“HelioX30”会改为10nm制程，由台积电操刀，新品预定年底对客户送样，明年初量产。这样一来，HelioX30要进入VR市场在时间点上就比骁龙晚了一年，恐怕要错过最佳时机了。不过如果HelioX30在价格上具有足够竞争力，不排除很多厂商为成本考虑在下一代产品中从骁龙跳票到HelioX30的可能，这在智能手机市场上已有先例。

据泄露的信息显示，HelioX30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心（主频为2.5GHz）。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时，HelioX30还将整合ARM最新的Mali-T显卡。HelioX30还会通过插入手机的方式，支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

三星在







































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